ຫຼັກການແລະການຜະລິດການແຊກແຊງໄຟຟ້າ EMI

ຫຼັກການແລະການຜະລິດການແຊກແຊງໄຟຟ້າ EMI

ກ່ອນທີ່ຈະອະທິບາຍຫຼັກການຂອງການແຊກແຊງໄຟຟ້າ, ໃນປັດຈຸບັນພວກເຮົາເຂົ້າໃຈສາເຫດຂອງ EMI:

1. ສາເຫດຂອງ EMI

ຮູບແບບຕ່າງໆຂອງການແຊກແຊງໄຟຟ້າແມ່ນເຫດຜົນຕົ້ນຕໍທີ່ມີຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກ.ດັ່ງນັ້ນ, ຄວາມເຂົ້າໃຈສາເຫດຂອງການແຊກແຊງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າແມ່ນເປັນເງື່ອນໄຂເບື້ອງຕົ້ນທີ່ສໍາຄັນສໍາລັບການສະກັດກັ້ນການແຊກແຊງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າແລະປັບປຸງຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ.ການຜະລິດຂອງການແຊກແຊງໄຟຟ້າສາມາດແບ່ງອອກເປັນ:

ການແຊກແຊງພາຍໃນ ການແຊກແຊງເຊິ່ງກັນແລະກັນລະຫວ່າງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກພາຍໃນ

1) ການສະຫນອງພະລັງງານທີ່ເຮັດວຽກເຮັດໃຫ້ເກີດການແຊກແຊງທີ່ເກີດຈາກການຮົ່ວໄຫລຜ່ານການສະຫນອງພະລັງງານທີ່ແຈກຢາຍແລະການຕໍ່ຕ້ານ insulation ຂອງສາຍ.

2) ສັນຍານແມ່ນບວກໃສ່ກັບກັນແລະກັນໂດຍຜ່ານການ impedance ຂອງສາຍດິນ, ການສະຫນອງພະລັງງານແລະສາຍສົ່ງ, ຫຼືອິດທິພົນທີ່ເກີດຈາກ inductance ເຊິ່ງກັນແລະກັນລະຫວ່າງສາຍໄຟ.

3) ບາງອົງປະກອບພາຍໃນອຸປະກອນຫຼືລະບົບສ້າງຄວາມຮ້ອນ, ເຊິ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງອົງປະກອບຂອງຕົນເອງແລະອົງປະກອບອື່ນໆ.

4) ພາກສະຫນາມແມ່ເຫຼັກແລະສະຫນາມໄຟຟ້າທີ່ຜະລິດໂດຍອົງປະກອບທີ່ມີແຮງດັນສູງແລະຈຸດແຮງດັນສູງຜົນກະທົບຕໍ່ການແຊກແຊງທີ່ເກີດຈາກອົງປະກອບອື່ນໆໂດຍຜ່ານການ coupling.

ການແຊກແຊງຈາກພາຍນອກ - ອິດທິພົນຂອງປັດໃຈອື່ນໆນອກເຫນືອຈາກອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກຫຼືລະບົບໃນວົງຈອນ, ອຸປະກອນຫຼືລະບົບ.

1) ພາຍນອກແຮງດັນສູງແລະການສະຫນອງພະລັງງານແຊກແຊງກັບວົງຈອນເອເລັກໂຕຣນິກ, ອຸປະກອນຫຼືລະບົບໂດຍຜ່ານການຮົ່ວໄຫຼ insulation.

2) ອຸປະກອນພະລັງງານສູງພາຍນອກສ້າງສະຫນາມແມ່ເຫຼັກທີ່ເຂັ້ມແຂງໃນອາວະກາດ, ເຊິ່ງແຊກແຊງກັບວົງຈອນເອເລັກໂຕຣນິກ, ອຸປະກອນຫຼືລະບົບໂດຍຜ່ານການ coupling inductance ເຊິ່ງກັນແລະກັນ.

3) ການແຊກແຊງໄຟຟ້າຊ່ອງໃສ່ວົງຈອນເອເລັກໂຕຣນິກຫຼືລະບົບ.

4) ອຸນຫະພູມຂອງສະພາບແວດລ້ອມການເຮັດວຽກບໍ່ຫມັ້ນຄົງ, ເຮັດໃຫ້ເກີດການແຊກແຊງທີ່ເກີດຈາກການປ່ຽນແປງຂອງຕົວກໍານົດການຂອງວົງຈອນເອເລັກໂຕຣນິກ, ອຸປະກອນຫຼືອົງປະກອບພາຍໃນຂອງລະບົບ.

2. ເສັ້ນທາງສາຍສົ່ງຂອງການແຊກແຊງໄຟຟ້າ

ເມື່ອຄວາມຖີ່ຂອງແຫຼ່ງ interference ແມ່ນສູງ, ແລະຄວາມຍາວຂອງສັນຍານ interference ມີຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າຂະຫນາດໂຄງສ້າງຂອງວັດຖຸ interfered, ສັນຍານ interference ສາມາດຖືວ່າເປັນພາກສະຫນາມ radiation, ເຊິ່ງ radiates ພະລັງງານແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າໃນຮູບແບບຂອງຄື້ນແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າຍົນ. ແລະເຂົ້າໄປໃນເສັ້ນທາງຂອງວັດຖຸທີ່ຖືກແຊກແຊງ.ໃນຮູບແບບຂອງ coupling ແລະ coupling, ຜ່ານ dielectric insulating, coupling ຂອງ impedance ທົ່ວໄປເຂົ້າໄປໃນລະບົບ interfered.ສັນຍານລົບກວນສາມາດເຂົ້າໄປໃນລະບົບໂດຍຜ່ານການດໍາເນີນການໂດຍກົງ.

3. ມາດຕະການປັບປຸງຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າ

ເພື່ອປັບປຸງຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ, ການໃສ່ພື້ນດິນ, ໄສ້ແລະການກັ່ນຕອງແມ່ນວິທີການພື້ນຖານເພື່ອສະກັດກັ້ນ EMI.

1) ການຖົມດິນ

Grounding ແມ່ນເສັ້ນທາງການນໍາໄຟຟ້າລະຫວ່າງອົງປະກອບໄຟຟ້າແລະເອເລັກໂຕຣນິກໃນລະບົບໄປຫາຈຸດອ້າງອິງດິນ.ນອກເຫນືອຈາກການສະຫນອງພື້ນທີ່ປ້ອງກັນຄວາມປອດໄພຂອງອຸປະກອນ, ດິນຍັງສະຫນອງພື້ນທີ່ອ້າງອິງສັນຍານທີ່ຈໍາເປັນສໍາລັບການປະຕິບັດງານຂອງອຸປະກອນ.ຍົນພື້ນດິນທີ່ເຫມາະສົມແມ່ນຮ່າງກາຍທີ່ມີທ່າແຮງແລະສູນ impedance, ເຊິ່ງສາມາດນໍາໃຊ້ເປັນຈຸດອ້າງອິງສໍາລັບການທົບທວນຄືນສັນຍານທັງຫມົດໃນວົງຈອນ, ແລະສັນຍານລົບກວນໃດໆທີ່ຜ່ານມັນຈະບໍ່ຜະລິດການຫຼຸດລົງແຮງດັນ.ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ຍົນພື້ນດິນທີ່ເຫມາະສົມບໍ່ມີ, ເຊິ່ງຮຽກຮ້ອງໃຫ້ພວກເຮົາພິຈາລະນາແລະວິເຄາະການແຈກຢາຍທ່າແຮງຂອງພື້ນດິນ, ດໍາເນີນການອອກແບບແລະການຄົ້ນຄວ້າ, ແລະຊອກຫາທ່າແຮງຂອງພື້ນດິນທີ່ເຫມາະສົມ.ວິທີການຖົມດິນສາມາດແບ່ງອອກເປັນ: ພື້ນດິນແບບລອຍ, ການສ້າງພື້ນດິນຈຸດດຽວ, ການສ້າງພື້ນດິນຫຼາຍຈຸດ, ແລະການປະສົມດິນປະສົມ.ສໍາລັບລະບົບວົງຈອນ, ມີທາງເລືອກ: ພື້ນຖານວົງຈອນ, ການຕໍ່ສາຍໄຟຟ້າ, ແລະສາຍສັນຍານ.

2) ປ້ອງກັນ

ການ​ປ້ອງ​ກັນ​ແມ່ນ​ການ​ນໍາ​ໃຊ້​ດ້ານ​ປິດ​ຂອງ​ການ​ນໍາ​ໃຊ້​ຫຼື​ແມ່​ເຫຼັກ​ໄຟ​ຟ້າ​ເພື່ອ​ແຍກ​ສະ​ຖານ​ທີ່​ໃນ​ແລະ​ນອກ​.ຕົ້ນຕໍແມ່ນສະກັດກັ້ນການແຊກແຊງລັງສີໃນອາວະກາດ.ແບ່ງ​ອອກ​ເປັນ​ການ​ປ້ອງ​ກັນ​ແມ່​ເຫຼັກ​ໄຟ​ຟ້າ​, ການ​ປ້ອງ​ກັນ​ສະ​ຫນາມ​ໄຟ​ຟ້າ​ແລະ​ການ​ປ້ອງ​ກັນ​ສະ​ຫນາມ​ແມ່​ເຫຼັກ​.

ການອອກແບບປ້ອງກັນສາມາດແນໃສ່ທັງແຫຼ່ງແຊກແຊງແລະວັດຖຸທີ່ຖືກແຊກແຊງ.ສໍາລັບແຫຼ່ງແຊກແຊງ, ການອອກແບບຂອງສ່ວນປ້ອງກັນສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຜົນກະທົບຂອງອຸປະກອນອ້ອມຂ້າງອື່ນໆ;ສໍາລັບວັດຖຸທີ່ຖືກແຊກແຊງ, ມັນສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຜົນກະທົບຂອງຄື້ນແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າແຊກແຊງພາຍນອກກ່ຽວກັບອຸປະກອນ.

Active shielding: ວາງແຫຼ່ງ interference ພາຍໃນຮ່າງກາຍ shielding ເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ພະລັງງານແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າແລະສັນຍານ interference ຈາກການຮົ່ວເຂົ້າໄປໃນຊ່ອງພາຍນອກ.

Passive shielding: ການວາງອຸປະກອນທີ່ລະອຽດອ່ອນຢູ່ໃນຕົວປ້ອງກັນເພື່ອບໍ່ໃຫ້ມັນໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຈາກການແຊກແຊງຈາກພາຍນອກ.

3) ການກັ່ນຕອງ

ຄວາມຫມາຍຂອງການກັ່ນຕອງຫມາຍເຖິງເຕັກນິກການສະກັດສັນຍານທີ່ເປັນປະໂຫຍດຈາກສັນຍານຕົ້ນສະບັບປະສົມກັບສິ່ງລົບກວນຫຼືການລົບກວນ.ຕົວກອງ EMIແມ່ນອົງປະກອບເພື່ອບັນລຸການກັ່ນຕອງ.

ໃນຄວາມເປັນຈິງ, ໃນເວລາທີ່ອຸປະກອນກໍາລັງເຮັດວຽກ, ມັນຍັງຈະສ້າງສິ່ງລົບກວນຕ່າງໆ.ການສະຫຼັບການສະຫນອງພະລັງງານແມ່ນແຫຼ່ງແຊກແຊງທີ່ເຂັ້ມແຂງຫຼາຍ, ແລະສັນຍານ EMI ມັນຜະລິດບໍ່ພຽງແຕ່ຄອບຄອງຂອບເຂດຄວາມຖີ່ກ້ວາງ, ແຕ່ຍັງມີຄວາມກວ້າງໃຫຍ່ຂ້ອນຂ້າງ.ດ້ວຍການຂະຫຍາຍພັນຂອງສັນຍານ, ສິ່ງລົບກວນເຫຼົ່ານີ້ແຊກແຊງກັບອົງປະກອບຂອງລະດັບຕໍ່ໄປ, ແລະການສະສົມຂອງການແຊກແຊງດັ່ງກ່າວໃນທີ່ສຸດອາດຈະເຮັດໃຫ້ການເຮັດວຽກຜິດປົກກະຕິຂອງວົງຈອນທັງຫມົດ.ສົມມຸດວ່າສັນຍານຜົນຜະລິດຂອງອຸປະກອນທີ່ມີສິ່ງລົບກວນຂະຫນາດໃຫຍ່ແລະການລົບກວນທີ່ຊັດເຈນກັບອຸປະກອນລະດັບຕ່ໍາແມ່ນການກັ່ນຕອງເພື່ອກັ່ນຕອງສັນຍານສຽງ, ການແຊກແຊງກັບອຸປະກອນລະດັບຕ່ໍາຈະຫຼຸດລົງ, ແລະລະບົບຈະເຮັດວຽກຢ່າງຫມັ້ນຄົງ.

DOREXSຜູ້ນໍາອຸດສາຫະກໍາ EMI

ຖ້າທ່ານຕ້ອງການການປົກປ້ອງ EMI ທີ່ມີປະສິດທິພາບ, DOREXS ສະຫນອງຄວາມທົນທານe ແລະຕົວກອງ EMI ທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ສໍາລັບທຸກໆຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ.ການກັ່ນຕອງຂອງພວກເຮົາແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ເປັນມືອາຊີບໃນຂົງເຂດການທະຫານແລະການແພດ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບການນໍາໃຊ້ທີ່ຢູ່ອາໄສແລະອຸດສາຫະກໍາ.ສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ຕ້ອງການການແກ້ໄຂທີ່ກໍາຫນົດເອງ, ທີມງານມືອາຊີບຂອງພວກເຮົາສາມາດອອກແບບການກັ່ນຕອງ EMI ເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການສະເພາະຂອງທ່ານ.

ດ້ວຍປະສົບການ 15 ປີໃນການແກ້ໄຂການແຊກແຊງທາງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າ, DOREXS ເປັນຜູ້ຜະລິດທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ຂອງການກັ່ນຕອງ EMI ທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທາງການແພດ, ການທະຫານແລະການຄ້າ.ການກັ່ນຕອງ EMI ຂອງພວກເຮົາທັງຫມົດແມ່ນຖືກອອກແບບມາເພື່ອໃຫ້ໄດ້ມາດຕະຖານອຸດສາຫະກໍາແລະປະຕິບັດຕາມກົດລະບຽບ EMC.ສຳຫຼວດການຄັດເລືອກຕົວກອງ EMI ຂອງພວກເຮົາ ຫຼືສົ່ງຄຳຮ້ອງຂໍໃບສະເໜີລາຄາແບບກຳນົດເອງເພື່ອໃຫ້ໄດ້ຕົວກອງ EMI ທີ່ສົມບູນແບບສຳລັບຄວາມຕ້ອງການຂອງທ່ານ.ສໍາລັບຂໍ້ມູນເພີ່ມເຕີມກ່ຽວກັບຕົວກອງ EMI ແບບກຳນົດເອງ ແລະມາດຕະຖານຂອງ DOREXS, ກະລຸນາຕິດຕໍ່ພວກເຮົາ.

Email: eric@dorexs.com
ໂທ: 19915694506
Whatsapp: +86 19915694506
ເວັບໄຊທ໌: scdorexs.com